5月14日，昆明高新区马金铺有1宗186亩的工业用地完成交易，土地由昆明闻泰通讯有限公司底价竞得，土地成交金额为4651.75万元，土地单价约25万元/亩。

　　高新区本次出让地块编号为KCG2018-2P-A1号，地块面积约186.07亩，属于云硅智能科技小镇项目一期。根据土地出让文件，该地块内的工业项目投资强度不低于300万元/亩，本宗地按园区规划建设要求，投资强度不低于350万元/亩，若土地竞得者投资强度达不到350万元/亩的要求，实行用地规模削减或政府收回用地。

　　云硅智能科技小镇项目是云南城投规划在马金铺开发的半导体产业项目，项目规划占地约9000亩，未来将承载一座年产2000万部智能终端设备的工厂，一座年产大尺寸单晶硅片不低于600万片的生产制造厂，以及相关芯片制造或封装测试工厂，预计将为全省新增不低于600亿元的电子信息制造业产值。据了解，云南城投还是闻泰科技的第二大股东。

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